CPCI技术是在PCI技术基础之上经过改造而成,具体有三个方面:一是继续采用PCI局部总线技术;二是抛弃IPC传统机械结构,改用经过20年实践检验了的高可靠欧洲卡结构,改善了散热条件、提高了抗振动冲击能力、符合电磁兼容性要求;三是抛弃IPC的金手指式互连方式,改用2mm密度的zhenkong连接器,具有气密性、防腐性,进一步提高了可靠性,并增加了负载能力。CPCI所具有可热插拔(HotSwap)、高开放性、高可靠性、。CPCI技术中Z突出、相当有吸引力的特点是热插拔(HotSwap)。简言之,就是在运行系统没有断电的条件下,拔出或插入功能模板,而不破坏系统的正常工作的一种技术。热插拔一直是电信应用的要求,也为每一个工业自动化系统所渴求。它的实现是:在结构上采用三种不同长度的引脚插针,使得模板插入或拔出时,电源和接地、PCI总线信号、热插拔启动信号按序进行;采用总线隔离装置和电源的软启动;在软件上,操作系统要具有即插即用功能。目前CPCI总线热插拔技术正在从基本热切换技术向高可用性方向发展。 cpci背板,请选择上海研强电子科技有限公司,让您满意,欢迎新老客户来电!3U2槽国产CPCI-E背板销售厂家

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CPCI规范自制定以来,已历经多个版本。Zxin的PICMG、标准的平台上,有利于各类系统集成商、设备供应商提供更加便捷快速的增值服务,为用户提供更高性价比的产品和解决方案。PICMG,与PICMG,特别在速度上与PICMG,PICMG。PICMG,以适应未来电信的发展,PICMG,并将在很长时间内主宰CPCI的应用。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。
主板背板并非一开始就有,过去较老的主板,几乎从未有此设计,或许在当时的一些中gaoduan产品上才能看到,更多的可能是散热器上会带有固定装置。然而自从进入LGA775后,主板的背板设计开始流行起来,终其原因,很大一部分在于随着CPU的发热量增加,CPU超频的需要,为增强散热性能,散热器做的越来越大,甚至采用纯铜设计,这让散热器的重量已经远超负荷。背板又称防变形背板,位于CPU底座背面,承担着防止主板变形的重任。防变形背板对材质、大小、薄厚都有严格的限定,其材质主要有金属和塑料两类。塑料防变形背板硬度相对较差,而金属背板拥有更youxiu的硬度和韧性,同时兼顾散热性能,要明显优于塑料材质的背板。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。 VPX背板价格优惠,请找上海研强电子科技有限公司,欢迎新老客户来电!

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